09IDF多管齐下打造新的超轻薄笔记本

2019-04-10 22:25:46 来源: 南平信息港

超轻薄笔记本往往是各家OEM厂商展示自己设计实力的一块必争之地,之前的产品设计受限于上游厂商的限制,在处理器、电池、显示屏幕和显示芯片部分,均有不小的难题要攻克,之前设计出色的轻薄产品包括苹果MacBook Air、ThinkPad X300、Toshiba R502等等产品,其实能够做到轻薄的主要原因,都是自家在电路板设计、外壳工艺设计等方面拥有独特优势才可以做到,如何让整个行业的厚度标准都下降一些?Intel从整个行业的上游为我们提供了一些指导。

首先,从芯片方面工地冲洗平台
,Intel提供了更多小尺寸的产品供OEM厂商选择,包括Atom平台的SFF(小型封装)产品,以及发布的CULV处理器,都在封装厚度、芯片尺寸方面有所进步,更适合在超轻薄笔记本中使用调音台价格
,从之前的行情来看,采用CULV处理器的ThinkPad X200,售价都可以控制在7000元左右,这对于很多用户来说,都是很好的消息。

其次,电池也是重大的攻关项目,因为传统18650型号的柱形电池直径为20mm,这对于Intel苛刻定义的轻薄笔记本标准厚度23mm来说,可是个不小的数目,因此,如果要把笔记本的厚度再压缩,势必要采用薄片式锂电池。

要攻克的还有显示屏和存储系统,Intel给出的指导解决方案是采用SSD、1.8英寸硬盘来构建硬盘存储系统,而显示屏,采用LED背光,至于说光驱,这种很少在超便携笔记本上采用的设备,Intel建议不要再内置了。

其中令我们为欣慰的是,近期Intel发布的一系列SFF小型封装的芯片托辊支架
,以及在Atom上普遍采用的双芯片系统,都是可以从某种程度上缓解厂商的设计压力,如果一年内超轻薄笔记本大面积出现,并且价格越来越低的话,可不要忘记Intel在里面起到了怎样的作用。

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