骁龙820旗舰别担心发热小米新旗舰配骁龙

2019-05-15 07:52:27 来源: 南平信息港

1 : 别担心发热 小米新旗舰配骁龙820+4GB

有消息人士爆料称,小米公司很有可能在12月3日当天发布小米5,该机搭载的骁龙820处理器,也许还有压力触控技术。

小米5(图片并不是真机仅供参考)

此前有消息显示,高通或将在下周2发布骁龙820处理器,骁龙810基于14nm/16nm工艺,大幅度解决了发热问题。此次新旗舰产品或将成为骁龙820的首发机型。但是,由于骁龙820量产还需要1定的时间,因此小米5实际上市时间或为明年2月份。小米5在配置方面多是5.2寸,内存为4GB,屏幕分辨率可能还是1080p,还有1600万像素摄像头等。另外还有消息称:小米5将会采取ForceTouch压力触控技术。售价方面,小米5的价格很有可能重回1999元价位。

小米1直都是大家关注的焦点,特别是在小米Note以后,大家对小米5的期待1直没有停歇,但是依照小米1直以来的发布规律,小米5应当会搭载1款的旗舰级别的处理器,可以猜想到小米5必定会搭载骁龙820处理器,毕竟联发科的处理器1直都是使用在红米产品线上,对4GB内存已是板上钉钉的事了,而压力触控技术其实不好说,毕竟到现在为止,小米还没有1款搭载指纹辨认等等这样的功能性技术,也许小米5也会有多个版本,也有可能会同步更新小米Note2代,更多的消息还请大家关注中关村的后续报道!

2 : 真“芯”旗舰:骁龙810/3星7420/海思935/MT6795全面解析

随着近来努比亚Z9、小米Note顶配版、乐视超级1、华为P8等1大波新机的相继发布,高通、3星LSI、联发科、海思4家芯片厂商在2015年上半年主打的旗舰产品也1同面市,它们分别是“高烧不退引人忧”的骁龙810、成功“逆袭”的3星Exynos 7420、更换“高大上”新名称的联发科Helio X10(MT6795)和“低调”的海思麒麟935。[]

4月底时,市场调研机构Strategy Analytics(SA)正式发布了《2014年全球智能SoC芯片市场统计报告》。数据显示,在过去的1年中,高通凭仗52%的市场份额独占鳌头;联发科的市场份额为14%;3星LSI则创下6年来的新低,排在第5位。这里并没有海思的数据,不过据潘9堂等产业人士透漏,随着去年Mate7等机型的成功,海思目前已摆脱了亏损状态。

时至2015,智能SoC芯片市场却迎来了诸多使人意外和惊讶的新变化。先是高通骁龙810曝出过热问题,优化上的巨大难度让很多厂商的旗舰新机相继延期;其次是豪赌14NM工艺的3星甩开高通,直接在Galaxy S6、S6 Edge上全面使用自家的Exynos 7420,可谓逆袭级别的强大表现,让人对3星刮目相看;而工艺落后的联发科和海思,没法弄定发热大户Cortex-A57,转而在低功耗的Cortex-A53上大做文章。被扣实中低端帽子的联发科,还试图通过更名的方式重塑高端新形象。

IT之家恰好凑齐了搭载上面4款SoC芯片的机型,因而乎笔者就任性1把为大家带来这4款市售主流SoC芯片的详细介绍和横向对照,我们1起来近距离感受下这4款强大内芯。

1、骁龙810、3星Exynos 7420、联发科Helio X10(MT6795)、麒麟935全面解析

1、高烧不退引人忧的高通骁龙810:由于自家的下代Kryo架构延期,高通在旗舰SoC骁龙810上也采取了来自ARM的64位Cortex⑸X公版架构。

具体来看,骁龙810搭载4个2.0GHz主频的Cortex-A57核心+4个1.5GHz主频的Cortex-A53核心;GPU则采取了高通自家的Adreno 430;集成双核SIP,可支持5500万像素的摄像头;基带芯片可提供LTE CAT6速率级别的4G全通能力;内存控制器可支持双通道LPDDR4(1600MHz),有效带宽25.6GBps,基于20NM工艺制造。

至于骁龙810过热的具体缘由,坊间目前流传有多种说法。1种是归咎于台积电的20NM工艺问题;另外一种则是ARM的Cortex公版架构与自家的Adreno显示核心之间的匹配出现了问题,至于哪个才是真的,目前尚不清楚。

2、逆袭的3星Exynos7420:跳过20NM工艺,直接豪赌14NM FinFET工艺的3星终究在今年得到了回报。搭载自家Exynos 7420的Galaxy S6、S6 Edge不但成功避开了骁龙810延期的影响提早上市,而且对改良3星创新乏力的形象作用显著,它的实际性能也10足让人欣喜了1把。

从具体架构上来讲,Exynos 7420采取4个2.1GHz主频的Cortex-A57核心+4个1.5GHz主频的Cortex-A53核心组成异步大小核架构,GPU部分则采取了8核的Mali-T760 MP8,主频为772MHz,基于14NM FinFET工艺制造,基带芯片能到达LTE CAT6级别,内存控制器可支持双通道LPDDR4(1552MHz),有效内存带宽24.8GBps。

3、更换高大上新名称的联发科Helio X10(MT6795):联发科MT6795仍然基于28NM工艺打造,技术上没法弄定相比A53性能提升56%,但功耗同时高出256%的Cortex-A57架构。因此,联发科选择了同时搭载8个Cortex-A53核心,标准版MT6795主频为2.0GHz,高主频版本MT6795T主频则提升到2.2GHz,而且是8核全部可以超频到这1主频。

其他部分,MT6795则比较普通,GPU仍然沿用6595上的Power VR G6200,内存控制器支持双通道LPDDR3 933MHz内存,基带芯片速率为LTE CAT4级别,双2000万像素ISP,有效内存带宽为14.9GBps,参数相对照较普通。

4、低调的海思麒麟930/935:之所以说是低调,是由于海思对这款在MWC2015上首度亮相的旗舰SoC1直讳莫如深,直到光荣X2在国内发布,我们才知道其具体参数情况。

和联发科1样,麒麟930、935也是基于28NM工艺打造,与MT6795不同的是,海思采取4个高主频的A53e核心(930为2.0GHz,935为2.2GHz)+4个1.5GHz低主频的A53核心组成异步8核架构,GPU部份为4核的Mali T628 MP4、主频680MHz。LTE基带芯片速率可达LTE CAT 6级别,支持海思的TAS智能天线调理技术。看来联发科和海思都要选择跳过目前的Cortex-A57,待工艺进步后,直接上更强悍的Cortex-A72架构了。

2、市售4款主流旗舰级SoC芯片性能实测

看过上面的解析后,SoC芯片究竟如何还是要拉出来实测1把才能知晓。像目前的骁龙810这类级别的旗舰处理器,即便不做优化,平常使用也不会感到明显的卡顿现象。基准跑分测试,早已不再是衡量1款流畅与否的标尺,少不能直接将跑分高与流畅好用划上等号。厂商针对性的优化和跑分软件本身的因素,也使得跑分本身的说服力大不如前。

但对本次市售主流SoC芯片对照实测来说,相同的测试工具无疑为我们提供了1个统1的标准。

测试方法

本次测试我们将分别对CPU、GPU和芯片在延续工作状态下的稳定性进行测试。

1、CPU、GPU测试选用的软件分别为跨平台权威测试软件GeekBench 3.0和GFXBench 3.0.32,对国产厂商常常使用的安兔兔V5.7 64位版,我们也进行了相应测试。

2、延续工作下的稳定性测试,我们使用了更接近平常使用环境测试的StabilityTest(测试项:CLASSIC STABILITY TEST)进行压力测试,并使用3C Toolbox Pro对SoC的实时工况进行监测记录。

3、另外,我们也安排了28分钟的GFXBench电池压力测试,通过连续运行30次高水平的霸王龙场景测试,查看其性能的变动情况,并记录这个进程中的温度。该测试更加接近大家平常玩大型3D游戏时的状态。

参测机型简介

本次参与测试的机型分别为搭载高通骁龙810的努比亚Z9(经典版)、搭载Exynos 7420的3星Galaxy S6 Edge、搭载海思麒麟935的华为P8高配版和搭载MT6795的乐视超级1。具体配置信息以下图所示:

▲从左到右,每列单元格分别对应机型名称、SoC芯片名称、GPU型号、内存容量(其中3星S6 Edge、努比亚Z9用的都是LPDDR4内存,其余两部机型仍为LPDDR3)、机身存储容量、屏幕尺寸、分辨率、后置摄像头像素、前置摄像头像素,搭载的ROM或OS。

CPU测试

GeekBench 3.0 CPU测试分为蓝色的单线程测试和绿色的多线程测试,单线程性能更能体现平常利用情况,而多线程则对多任务和大型3D游戏的运算更加重要。从单线程性能来看,使用了Cortex-A57高性能架构的骁龙810和Exynos 7420明显超出对手,骁龙810过于严格的发热降频锁核限制了它的发挥,Exynos7420则是将A57的性能优势表现的淋漓尽致。也是参测4款SoC中,唯逐一个单线程跑分破千的。

联发科MT6795和麒麟935均采取了高主频A53核心,单线程方面,麒麟935仰仗高出的200MHz主频稍微胜过MT6795,应当与MT6796T性能1致。

多线程运算方面,联发科MT6795凭仗8个A53核心全部超频的鸡血状态,乃至跑过了3星Exynos 7420,高主频优势明显。而骁龙810在这个进程中,4个A57核心仅仅坚持了几秒钟便相继退出,仅仅依托4个A53外加偶尔觉醒下的A57委曲支持,跑分与麒麟935比较趋近。

GPU测试

如果说CPU能1定程度上影响大型3D游戏等图形、图象多媒体利用的表现,那末GPU则是起着决定性的作用。我们首先抛开分辨率上的差别,让4款SoC都运行在1080P级别下,看1看他们的“离屏”性能。

3星Exynos 7420的表现使人印象10分深入,8核高主频Mali-T760的表现乃至超过了骁龙810引以为豪的Adreno 430。但是,3星S6和S6 Edge今年都采取了2K分辨率屏幕,增加的像素需要额外耗费1定的资源进行渲染。在实际2K分辨率测试情况下,Exynos 7420 GPU性能降落大约在33%左右。

在下面的图表中,我们加入了1项Exynos 7420(2K)来看看它在4款SoC中的实际表现。没有任何标注的Exynos 7420则为1080P离屏状态下的测试数据。

联发科和海思的GPU分别与前代魅族MX4上的MT6595和Mate7上的麒麟925基本1致,联发科的PowerVR G6200实际性能稍好些,麒麟935的GPU能力实在是太弱了。

安兔兔跑分测试

▲努比亚Z9安兔兔跑分测试

▲3星Exynos 7420安兔兔跑分测试

▲华为P8跑分测试

▲乐视超级1跑分测试

▲在大多数情况下,厂商1般只会公布安兔兔整体跑分情况,在未经过特别优化的情况下,它更多的是反应1款的整体状态,其中还包括了存储性能、内存芯片性能等的测试,作为对单纯SoC的衡量,我们还是需要对照看下其中的具体分项测试数据。单纯用总分来描述SoC其实不准确。

平常压力测试下,SoC芯片CPU稳定性测试

▲在使用StabilityTest进行平常压力测试的情况下,高通骁龙810仅仅开启4颗A53核心进行处理(有1定的规律性频率波动),A57仅会在利用程序切换等特殊环境下,选择性的开启其中的1到两个核心进行短暂的辅助。

▲采取14NM FinFET工艺的3星Exynos 7420则明显从容的多,4个低功耗Cortex-A53核心可以全负荷参与平常处理。在负载提升的情况下,4个高主频Cortex-A57也会同时增加频率给予及时支持,整体频率图非常稳定。

▲海思麒麟935的8个A53核心都可以参与平常任务处理,随着运行时间延长后温度提升,麒麟935会逐渐下降高主频A53e的频率,终究8个核心均以较低主频运行。

▲联发科MT6795在平常压力测试环境下的频率波动非常大,8个A53核心在触碰到1定的温度限制后,逐一关闭核心以下落温度,当温度回落后,则再次尝试全部开启所有核心,如此循环往复,它也是4款SoC中波动情况为明显的。

30分钟高强度压力测试

▲在长达30分钟的高强度霸王龙场景测试中,骁龙810的整体性能表现逐步下滑,进程比较平滑,骁龙810的GPU稳定性表现不错,在1080P分辨率状态下,全部进程中运行10分流畅,完全没有卡顿情况。全部进程中的实测温度为47.9摄氏度。

▲Exynos 7420在初步的下滑后,在接近20分钟的时间里1直保持惊人的稳定性,再使用了高主频8核Mali-T760的情况下,还能做到这类水平,14NM FinFET的工艺作用的确显著。在实际测试进程中,2K分辨率下的游戏画面也非常流畅,性能够用。全部进程中的实测温度为47.3摄氏度。

▲海思935由于本身的GPU比较弱,在28分钟的测试进程中,整体表现出台阶式的性能滑坡。在实际测试进程中,海思935的测试画面也是4者中卡的,整体画面较为拖沓,后期可见比较明显的卡顿,体验较差。全部进程中的实测温度为37.5摄氏度。

▲和前面的平常压力下CPU测试1样,联发科MT6795整体波动较大,8核随着时间的延长顺次关闭,对性能影响显著。在实际测试进程中,1开始的测试画面整体比较流畅,到测试末期则出现了比较明显的掉帧和拖沓现象。全部进程中的实测温度为43.1摄氏度。

我们还在这个测试进程中加入了1段实际演示运行视频,1起来看看(IT之家移动客户端用户若没法观看视频,请点此查看)。

总结

通过上面的全面解析和多个场景下的测试,我们可以发现在如今的64位架构ARM Cortex-A5X时期,3星凭仗着14NM FinFET工艺的巨大优势,充分的释放了A57的高性能优势,GPU部份也大幅补强,这对今年3星S6、S6 Edge形象提升作用巨大,同时也能够吸引到苹果、高通等大客户的关注。

而骁龙810经过厂商们的延续优化,A57带来的过热问题被抑制在公道的范围内,固然CPU性能上难免会有所打折。强大的GPU普遍与1080P屏幕搭配,则充分体现了它在GPU方面的巨大优势,可以说作为1名游戏和大型利用爱好者,骁龙810仍然是你的不2选择。深受过热问题困扰的高通,已将未来全部压宝在下1代自主架构上,Zeroth神经学习技术等的加入,和在基带芯片上的巨大优势,才是高通未来的真正优势所在。在用户和厂商们普遍认识到性能已过剩的情况下,再推出1个10核架构的骁龙818仿佛意义不大。

联发科与海思推出8个A53核心架构的SoC芯片,更多的还是出于无奈之举,这两款芯片少不会让2者在64位大时期被抛下。定位更加偏向商务用户的华为继续沿用与麒麟925性能基本类似的SoC也算公道。近日,联发科已发布了具有10核心架构的Helio X20,仍然可让其坐享“跑分”很长1段时间。对未来,二者明显已把眼光投向了更远的14NM和16NM工艺节点。

3 : 乐视旗舰机乐Max 2配置出炉:骁龙820\6GB内存\2K屏\2100万

依照乐视的说法,本周3(4月20日)的发布会上,会更新超级全系,那么理论上就应当有3款,分别是乐2、乐2 Pro和乐Max 2。

对乐2,它已在工信部入,采取ID无边框3.0设计,5.5寸1080P显示屏、联发科Helio X20+3G内存,3.5mm耳机孔和Type-C2合1设计。

而作为旗舰,乐Max 2此前已在体育融资大会上低调现身,现在GFXBench数据库出现了型号X820的新装备,应当就是乐Max 2。

配置上,乐Max 2采取5.5寸2K屏、骁龙820处理器、6GB内存和64GB ROM的组合,后置摄像头为2100万像素、前者800万。

6GB内存的说法也坐实了此前的传言,这款有望在明天的发布会上亮相。

这样1来,乐Max 2将是全球第2款也是国产第2款6GB内存,之前的vivo Xplay5还有特点是曲面屏,不知这次乐Max 2在配置以外的外形上会有何欣喜,拭目以待。

此前的乐Max 2真机

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